K4B2G1646E-BCH9
Onderdeel nummer K4B2G1646E-BCH9
Fabrikant SAMSUNG
Beschrijving K4B2G1646E-BCH9 SAMSUNG
hoeveelheid beschikbaar 1990 pcs new original in stock.
Vraag voorraad en offerte aan
Datasheets
K4B2G1646E-BCH9 Price Vraag prijs en doorlooptijd online aan
or Email us: Info@ariat-tech.com
Technische informatie van K4B2G1646E-BCH9
Fabrikant Onderdeelnummer K4B2G1646E-BCH9 Categorie Geïntegreerde schakelingen (IC's)
Fabrikant Samsung Electro-Mechanics Beschrijving K4B2G1646E-BCH9 SAMSUNG
Pakket / koffer 1173 hoeveelheid beschikbaar 1990 pcs
Pakket BGA condtion New Original Stock
Garantie 100% Perfect Functions Doorlooptijd 2-3days after payment.
Betaling PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer Verzending door DHL / Fedex / UPS
Haven HongKong RFQ e-mail Info@ariat-tech.com
DownloadK4B2G1646E-BCH9 PDF - EN.pdf

Productmodel

K4B2G1646E-BCH9

Inleiding

Een gespecialiseerde geïntegreerde schakeling (IC) die voornamelijk wordt gebruikt in geheugentoepassingen, ontwikkeld door Samsung Semiconductor.

Merk en Fabrikant

Samsung Semiconductor

Kenmerken

Hoog-dichtheid geheugenmodule, lage energieconsumptie, hoge snelheid bij dataverwerking, ontworpen voor toepassingen met hoge prestaties in computing.

Productprestaties

Geoptimaliseerd voor betrouwbaarheid en duurzaamheid in systemen met hoge eisen, ondersteunt snelle gegevenstoegang en overdrachtssnelheden, ontworpen voor stabiliteit onder variërende operationele omstandigheden.

Technische specificaties

Geheugentype: DDR3, pakkettype: BGA, snelheid: PC3-12800, spanning: 1.5V.

Afmetingen, vorm en verpakking

Verpakt in een Ball Grid Array (BGA) voor efficiënte ruimtebenutting en warmteafvoer, compact ontwerp geschikt voor dichte printplattegrondlay-outs.

Kwaliteit en betrouwbaarheid

Gebouwd volgens strenge kwaliteitscontrole-normen, zeer betrouwbaar bij continue werking, weerstand tegen veelvoorkomende omgevingsstress en thermische omstandigheden.

Voordelen van het product

Verbeterde gegevensintegriteit, verbeterde energie-efficiëntie in vergelijking met eerdere modellen, robuuste prestaties in multi-tasking omgevingen.

Concurrentievermogen van het product

Zeer concurrerend in de geheugenmodulemarkt, voorkeurskeuze voor OEM's en systeemintegrators vanwege prestaties en betrouwbaarheid.

Compatibiliteit

Compatibel met standaard DDR3 geheugenslots, voldoet aan industrienormen voor interfacing en elektrische specificaties.

Standaardcertificering en naleving

Voldoet aan internationale normen voor elektronische componenten, compliant met RoHS en WEEE milieuregels.

Levensduur en duurzaamheid

Ontworpen voor een lange operationele levensduur onder typische gebruiksomstandigheden, opgebouwd met milieuvriendelijke materialen en processen.

Daadwerkelijke toepassingsgebieden

Gebruikt in computersystemen, servers en apparaten voor high-performance computing, toepasbaar in geavanceerde telecommunicatie- en netwerktechnologie.

K4B2G1646E-BCH9 zijn nieuw en origineel op voorraad, zoeken K4B2G1646E-BCH9 elektronica componenten voorraad, gegevensblad, inventaris en prijs op Ariat-Tech .com Online, bestellen K4B2G1646E-BCH9 SAMSUNG met warrantied en vertrouwen van Ariat Technology Limitd. Verzenden via DHL / FedEx / UPS. Betalen met een bankoverschrijving of PayPal is OK.
E-mail ons: Info@Ariat-Tech.com of RFQ K4B2G1646E-BCH9 online.
*Part No. Manufacturer Target Price(USD) *Request Qty Action
Add Item

Enter Your Contact Information

voorleggen
K4B2G1646E-BCH9 StockK4B2G1646E-BCH9 PrijsK4B2G1646E-BCH9 Electronics
K4B2G1646E-BCH9-componentenK4B2G1646E-BCH9-inventarisK4B2G1646E-BCH9 Digikey
Leverancier K4B2G1646E-BCH9Bestel K4B2G1646E-BCH9 online Vraag K4B2G1646E-BCH9
K4B2G1646E-BCH9 afbeeldingK4B2G1646E-BCH9 AfbeeldingK4B2G1646E-BCH9 PDF
K4B2G1646E-BCH9 DatasheetDownload K4B2G1646E-BCH9 datasheetFabrikant Samsung Electro-Mechanics
Gerelateerde onderdelen voor K4B2G1646E-BCH9
Beeld Onderdeel nummer Beschrijving Fabrikant PDF Vraag een offerte aan
K4B2G1646C-HCKO K4B2G1646C-HCKO SAMSUNG SAMSUNG  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646E-BCNB K4B2G1646E-BCNB SAMSUNG SAMSUNG  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646E-BYK0 SAMSUNG BGA96 SAMSUNG  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646C-HCMA K4B2G1646C-HCMA SAMSUNG SAMSUNG  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646E-BIKO SAMSUNG  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646C-HCKO000 K4B2G1646C-HCKO000 SAMSUNG SAMSUNG  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646E K4B2G1646E SAMSUNG SAMSUNG  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646E-BQK0 IC SAMSUNG BGA SAMSUNG  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646E-BQK0 K4B2G1646E-BQK0 SAMSUNG SAMSUNG  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646E-BIH9 SAMSUNG  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646E-BCK0 IC SAMSUNG FBGA-96 SAMSUNG  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646C-HCH9000) SAMSUNG 2011+RoHS SAMSUNG  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646C-HCNB SAMSUNG  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646E-BCMA K4B2G1646E-BCMA SAMSUNG SAMSUNG  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646C-HIH9 K4B2G1646C-HIH9 SAMSUNG SAMSUNG  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646E-BCK0 K4B2G1646E-BCK0 SAMSUNG SAMSUNG SEMICONDUCTORS  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646C-HQH9 K4B2G1646C-HQH9 Samsung SAMSUNG  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646C-HCK0 K4B2G1646C-HCK0 SAMSUNG SAMSUNG SEMICONDUCTORS  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646C-HPH9 SAMSUNG BGA SAMSUNG  
Vraag een offerte aan
K4B2G1646E-BCKO K4B2G1646E-BCKO SAMSUNG SAMSUNG  
Vraag een offerte aan

Nieuws

Meer
Google is in gesprek met Marvell om twee AI-inferentiechips...

Op 19 april 2026 (lokale tijd) onthulden mediaberichten waarin bronnen werden aangehaald die bekend waren met de zaak, dat Google, een dochterondernem...

TSMC bevordert verpakkingstechnologie op paneelniveau;CoPoS...

Volgens *The Business Times* begon TSMC’s CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) proefproductielijn in februari met het leveren van apparatuur aan het R&...

Anthropic Partners with Google and Broadcom to Deploy Sever...

Op 6 april lokale tijd kondigde de Amerikaanse kunstmatige intelligentie (AI)-technologiegigant Anthropic aan dat het een nieuwe overeenkomst heeft ge...

Microsoft kondigt een investering van $5,5 miljard aan om d...

Op 1 april kondigde Microsoft aan dat het 5,5 miljard dollar in Singapore zou investeren om zijn cloud- en kunstmatige intelligentie-infrastructuur (A...

Samsung heeft een exclusieve HBM4-leveringsovereenkomst ges...

Samsung Electronics zal de eerste zijn die zijn volgende generatie HBM4 exclusief levert aan OpenAI, 's werelds grootste bedrijf op het gebied van kun...

Nieuwe Producten

Meer
Texas Instruments TPS92542-Q1 Synchrone boost-controller

Texas Instruments TPS92542-Q1 Synchrone Boost-controller bevat een synchrone boostcontroller en een twee-kanaals monolithische synchrone buck-LED-driv...

Toshiba TB67H453 H-Bridge Driver met één kanaal

Toshiba TB67H453 H-Bridge-stuurprogramma voor één kanaal heeft een stroombewakingsfunctie met spanningsfeedback van de isse-uitgangspen.De absolute ...

STMicro-Electronics Stsafe-A120-authenticatie ICS

STMicro-elektronica STSAFE-A120-authenticatie-IC's zijn zeer veilige geïntegreerde circuits die zijn ontworpen om gevoelige gegevens en apparaten te ...

STMICROElectronics stsafe-A geoptimaliseerde authenticatie ICS

STMicro-Electronics stsafe-A geoptimaliseerde authenticatie-ICS maakt gebruik van geavanceerde cryptografische algoritmen en belangrijke managementtec...

Diodes Incorporated PI3DPX1235Q 64 Lineaire Redriver

Diodes opgenomen PI3DPX1235Q 6: 4 Lineaire RedRiver ondersteunt DP-link-training transparant voor bron-side-toepassingen.De PI3DPX1235Q voldoet aan de...

E-mail: Info@ariat-tech.comHK TEL: +852 30501966TOEVOEGEN: Rm 2703 27F Ho King Comm Centre 2-16,
Fa Yuen St MongKok Kowloon, Hong Kong.