SKV585811-CU
Onderdeel nummer SKV585811-CU
Fabrikant Wakefield-Vette
Beschrijving COPPER HEATSINK 57.9X59X11MM
hoeveelheid beschikbaar 8 pcs in stock
Datasheets 1.SKV585811-CU.pdf2.SKV585811-CU.pdf3.SKV585811-CU.pdf
SKV585811-CU Price Vraag prijs en doorlooptijd online aan
or Email us: Info@ariat-tech.com
Technische informatie van SKV585811-CU
Fabrikant Onderdeelnummer SKV585811-CU Categorie  
Fabrikant Wakefield Thermal Beschrijving COPPER HEATSINK 57.9X59X11MM
Pakket / koffer Bulk hoeveelheid beschikbaar 8 pcs
Breedte 2.280" (57.91mm) Type Top Mount, Skived
Thermische weerstand @ Natural 7.70°C/W Thermische weerstand @ geforceerde luchtstroom 1.90°C/W @ 200 LFM
Vorm Rectangular, Fins Serie SKV
product status Active Vermogensverlies @ Temperatuur Rise -
pakket Gekoelde - Pakket Bulk
materiaal Finish - Materiaal Copper
Lengte 2.323" (59.00mm) Vinhoogte 0.433" (11.00mm)
Diameter - Base Productnummer SKV585811
Attachment Method Push Pin  
SKV585811-CU zijn nieuw en origineel op voorraad, zoeken SKV585811-CU elektronica componenten voorraad, gegevensblad, inventaris en prijs op Ariat-Tech .com Online, bestellen SKV585811-CU Wakefield-Vette met warrantied en vertrouwen van Ariat Technology Limitd. Verzenden via DHL / FedEx / UPS. Betalen met een bankoverschrijving of PayPal is OK.
E-mail ons: Info@Ariat-Tech.com of RFQ SKV585811-CU online.
*Part No. Manufacturer Target Price(USD) *Request Qty Action
Add Item

Enter Your Contact Information

voorleggen
SKV585811-CU StockSKV585811-CU PrijsSKV585811-CU Electronics
SKV585811-CU-componentenSKV585811-CU-inventarisSKV585811-CU Digikey
Leverancier SKV585811-CUBestel SKV585811-CU online Vraag SKV585811-CU
SKV585811-CU afbeeldingSKV585811-CU AfbeeldingSKV585811-CU PDF
SKV585811-CU DatasheetDownload SKV585811-CU datasheetFabrikant Wakefield Thermal
Gerelateerde onderdelen voor SKV585811-CU
Beeld Onderdeel nummer Beschrijving Fabrikant PDF Vraag een offerte aan
SKV4545225-AL ALUMINUM HEATSINK 45X44X22.5MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV585811-AL ALUMINUM HEATSINK 57.9X59X11MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV909010-AL ALUMINUM HEATSINK 90X90X10MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV909010-CU COPPER HEATSINK 90X90X10MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV606021-AL ALUMINUM HEATSINK 60X60X21MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKVC 20A 460 SEMIKRON 2014+RoHS SEMIKRON  
Vraag een offerte aan
SKV505014-AL ALUMINUM HEATSINK 50X50X14MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV808012-AL ALUMINUM HEATSINK 80X80X12MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV38538514-CU COPPER HEATSINK 38.5X37.6X14MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV808012-CU COPPER HEATSINK 80X80X12MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKVC 20A 460C SEMIKRON  
Vraag een offerte aan
SKV606014-CU COPPER HEATSINK 60X60X14MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV505014-CU COPPER HEATSINK 50X50X14MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV606014-AL ALUMINUM HEATSINK 60X60X14MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV707014-AL ALUMINUM HEATSINK 70X70X14MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV38538514-AL ALUMINUM HEATSINK 38.5X37.6X14MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV4545225-CU COPPER HEATSINK 45X44X22.5MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV606021-CU COPPER HEATSINK 60X60X21MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKVC 20A460 SEMIKRON 2016+RoHS SEMIKRON  
Vraag een offerte aan
SKV707014-CU COPPER HEATSINK 70X70X14MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan

Nieuws

Meer
TSMC bevordert verpakkingstechnologie op paneelniveau;CoPoS...

Volgens *The Business Times* begon TSMC’s CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) proefproductielijn in februari met het leveren van apparatuur aan het R&...

Anthropic Partners with Google and Broadcom to Deploy Sever...

Op 6 april lokale tijd kondigde de Amerikaanse kunstmatige intelligentie (AI)-technologiegigant Anthropic aan dat het een nieuwe overeenkomst heeft ge...

Microsoft kondigt een investering van $5,5 miljard aan om d...

Op 1 april kondigde Microsoft aan dat het 5,5 miljard dollar in Singapore zou investeren om zijn cloud- en kunstmatige intelligentie-infrastructuur (A...

Samsung heeft een exclusieve HBM4-leveringsovereenkomst ges...

Samsung Electronics zal de eerste zijn die zijn volgende generatie HBM4 exclusief levert aan OpenAI, 's werelds grootste bedrijf op het gebied van kun...

Gericht op de geavanceerde verpakkingsmarkt: ASML gaat naar...

Volgens geruchten uit de sector maakt lithografiegigant ASML, na de recente lancering van twee lithografiesystemen ontworpen voor de geavanceerde verp...

Nieuwe Producten

Meer
Texas Instruments TPS92542-Q1 Synchrone boost-controller

Texas Instruments TPS92542-Q1 Synchrone Boost-controller bevat een synchrone boostcontroller en een twee-kanaals monolithische synchrone buck-LED-driv...

Toshiba TB67H453 H-Bridge Driver met één kanaal

Toshiba TB67H453 H-Bridge-stuurprogramma voor één kanaal heeft een stroombewakingsfunctie met spanningsfeedback van de isse-uitgangspen.De absolute ...

STMicro-Electronics Stsafe-A120-authenticatie ICS

STMicro-elektronica STSAFE-A120-authenticatie-IC's zijn zeer veilige geïntegreerde circuits die zijn ontworpen om gevoelige gegevens en apparaten te ...

STMICROElectronics stsafe-A geoptimaliseerde authenticatie ICS

STMicro-Electronics stsafe-A geoptimaliseerde authenticatie-ICS maakt gebruik van geavanceerde cryptografische algoritmen en belangrijke managementtec...

Diodes Incorporated PI3DPX1235Q 64 Lineaire Redriver

Diodes opgenomen PI3DPX1235Q 6: 4 Lineaire RedRiver ondersteunt DP-link-training transparant voor bron-side-toepassingen.De PI3DPX1235Q voldoet aan de...

E-mail: Info@ariat-tech.comHK TEL: +852 30501966TOEVOEGEN: Rm 2703 27F Ho King Comm Centre 2-16,
Fa Yuen St MongKok Kowloon, Hong Kong.