SKV585811-CU
Onderdeel nummer SKV585811-CU
Fabrikant Wakefield-Vette
Beschrijving COPPER HEATSINK 57.9X59X11MM
hoeveelheid beschikbaar 8 pcs in stock
ECAD -model
Datasheets 1.SKV585811-CU.pdf2.SKV585811-CU.pdf3.SKV585811-CU.pdf
SKV585811-CU Price Vraag prijs en doorlooptijd online aan
or Email us: Info@ariat-tech.com
Technische informatie van SKV585811-CU
Fabrikant Onderdeelnummer SKV585811-CU Categorie Discrete Semiconductor Products
Fabrikant Wakefield Thermal Beschrijving COPPER HEATSINK 57.9X59X11MM
Pakket / koffer Bulk hoeveelheid beschikbaar 8 pcs
Breedte 2.280" (57.91mm) Type Top Mount, Skived
Thermische weerstand @ Natural 7.70°C/W Thermische weerstand @ geforceerde luchtstroom 1.90°C/W @ 200 LFM
Vorm Rectangular, Fins Serie SKV
Vermogensverlies @ Temperatuur Rise - pakket Gekoelde -
Pakket Bulk materiaal Finish -
Materiaal Copper Lengte 2.323" (59.00mm)
Vinhoogte 0.433" (11.00mm) Diameter -
Base Productnummer SKV585811 Attachment Method Push Pin
SKV585811-CU zijn nieuw en origineel op voorraad, zoeken SKV585811-CU elektronica componenten voorraad, gegevensblad, inventaris en prijs op Ariat-Tech .com Online, bestellen SKV585811-CU Wakefield-Vette met warrantied en vertrouwen van Ariat Technology Limitd. Verzenden via DHL / FedEx / UPS. Betalen met een bankoverschrijving of PayPal is OK.
E-mail ons: Info@Ariat-Tech.com of RFQ SKV585811-CU online.
*Part No. Manufacturer Target Price(USD) *Request Qty Action
Add Item

Enter Your Contact Information

voorleggen
SKV585811-CU StockSKV585811-CU PrijsSKV585811-CU Electronics
SKV585811-CU-componentenSKV585811-CU-inventarisSKV585811-CU Digikey
Leverancier SKV585811-CUBestel SKV585811-CU online Vraag SKV585811-CU
SKV585811-CU afbeeldingSKV585811-CU AfbeeldingSKV585811-CU PDF
SKV585811-CU DatasheetDownload SKV585811-CU datasheetFabrikant Wakefield Thermal
Gerelateerde onderdelen voor SKV585811-CU
Beeld Onderdeel nummer Beschrijving Fabrikant PDF Vraag een offerte aan
SKV808012-AL ALUMINUM HEATSINK 80X80X12MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV606014-CU COPPER HEATSINK 60X60X14MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKVC 20A 460 SEMIKRON 2014+RoHS SEMIKRON  
Vraag een offerte aan
SKV808012-CU COPPER HEATSINK 80X80X12MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV505014-AL ALUMINUM HEATSINK 50X50X14MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV38538514-CU COPPER HEATSINK 38.5X37.6X14MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV606021-AL ALUMINUM HEATSINK 60X60X21MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV707014-AL ALUMINUM HEATSINK 70X70X14MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV38538514-AL ALUMINUM HEATSINK 38.5X37.6X14MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV909010-AL ALUMINUM HEATSINK 90X90X10MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKVC 20A460 SEMIKRON 2016+RoHS SEMIKRON  
Vraag een offerte aan
SKV4545225-AL ALUMINUM HEATSINK 45X44X22.5MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKVC20A251 IGBT Modules SEMIKRON  
Vraag een offerte aan
SKV505014-CU COPPER HEATSINK 50X50X14MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV606014-AL ALUMINUM HEATSINK 60X60X14MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV585811-AL ALUMINUM HEATSINK 57.9X59X11MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV707014-CU COPPER HEATSINK 70X70X14MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV909010-CU COPPER HEATSINK 90X90X10MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV4545225-CU COPPER HEATSINK 45X44X22.5MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan
SKV606021-CU COPPER HEATSINK 60X60X21MM Wakefield-Vette
Vraag een offerte aan

Nieuws

Meer
Mediatek en Nvidia's GB10 -superchip overgenomen door m...

Volgens Taiwan Media "Economic Daily News" meldde dat MediaTek en Nvidia samenwerking om de eerste persoonlijke AI -supercomputer GB10 Super Chip te o...

TSMC's U.S. 3nm Fab voltooid, massaproductie in 2027 dr...

De bouw van TSMC's 3NM FAB in Arizona, VS is onlangs met succes voltooid en de massaproductie zal naar verwachting in 2027 beginnen. Volgens een rappo...

Samsung versnelt 2nm proceslay -out: Tyler Fab plant massap...

Samsung Electronics versnelt de productie -voorbereidingen op zijn FAB in Tyler, Texas, VS, met plannen om een ​​massaproductielijn voor het 2NM -pr...

TSMC en Samsung vechten fel voor 2nm proceschips met aanzie...

In de halfgeleiderindustrie zijn TSMC en Samsung Electronics in een felle strijd om 2NM chips.Volgens de laatste rapporten zijn beide bedrijven van pl...

BICS, een Proximus Global Company, breidt Global Independen...

BICS, een aanbieder van internationale communicatiediensten die eigendom is van Proximus Global, heeft een aanzienlijke vooruitgang aangekondigd in zi...

Nieuwe Producten

Meer
Texas Instruments TPS92542-Q1 Synchrone boost-controller

Texas Instruments TPS92542-Q1 Synchrone Boost-controller bevat een synchrone boostcontroller en een twee-kanaals monolithische synchrone buck-LED-driv...

Toshiba TB67H453 H-Bridge Driver met één kanaal

Toshiba TB67H453 H-Bridge-stuurprogramma voor één kanaal heeft een stroombewakingsfunctie met spanningsfeedback van de isse-uitgangspen.De absolute ...

STMicro-Electronics Stsafe-A120-authenticatie ICS

STMicro-elektronica STSAFE-A120-authenticatie-IC's zijn zeer veilige geïntegreerde circuits die zijn ontworpen om gevoelige gegevens en apparaten te ...

STMICROElectronics stsafe-A geoptimaliseerde authenticatie ICS

STMicro-Electronics stsafe-A geoptimaliseerde authenticatie-ICS maakt gebruik van geavanceerde cryptografische algoritmen en belangrijke managementtec...

Diodes Incorporated PI3DPX1235Q 64 Lineaire Redriver

Diodes opgenomen PI3DPX1235Q 6: 4 Lineaire RedRiver ondersteunt DP-link-training transparant voor bron-side-toepassingen.De PI3DPX1235Q voldoet aan de...

IC-chips en IGBT-module - Heet voorraadartikelnummer

E-mail: Info@ariat-tech.comHK TEL: +00 852-30501966TOEVOEGEN: Rm 2703 27F Ho King Comm Centre 2-16,
Fa Yuen St MongKok Kowloon, Hong Kong.