74HC1G125GW,165
Onderdeel nummer 74HC1G125GW,165
Fabrikant Nexperia USA Inc.
Beschrijving IC BUS BUFF DVR TRI-ST 5TSSOP
hoeveelheid beschikbaar 2696 pcs new original in stock.
Vraag voorraad en offerte aan
ECAD -model
Datasheets 74HC1G125GW,165.pdf
74HC1G125GW,165 Price Vraag prijs en doorlooptijd online aan
or Email us: Info@ariat-tech.com
Technische informatie van 74HC1G125GW,165
Fabrikant Onderdeelnummer 74HC1G125GW,165 Categorie Geïntegreerde schakelingen (IC's)
Fabrikant Nexperia Beschrijving IC BUS BUFF DVR TRI-ST 5TSSOP
Pakket / koffer Tape & Reel (TR) hoeveelheid beschikbaar 2696 pcs
Voltage - Levering 2 V ~ 6 V Leverancier Device Pakket 5-TSSOP
Serie 74HC Packaging Tape & Reel (TR)
Verpakking / doos 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 Output Type Push-Pull
Temperatuur -40°C ~ 125°C (TA) Aantal elementen 1
Aantal bits per element 1 montage Type Surface Mount
Type logica Buffer, Non-Inverting Input Type -
Current - Output Hoog, Laag 7.8mA, 7.8mA  
Download74HC1G125GW,165 PDF - EN.pdf
74HC1G125GW,165 zijn nieuw en origineel op voorraad, zoeken 74HC1G125GW,165 elektronica componenten voorraad, gegevensblad, inventaris en prijs op Ariat-Tech .com Online, bestellen 74HC1G125GW,165 Nexperia USA Inc. met warrantied en vertrouwen van Ariat Technology Limitd. Verzenden via DHL / FedEx / UPS. Betalen met een bankoverschrijving of PayPal is OK.
E-mail ons: Info@Ariat-Tech.com of RFQ 74HC1G125GW,165 online.
*Part No. Manufacturer Target Price(USD) *Request Qty Action
Add Item

Enter Your Contact Information

voorleggen
74HC1G125GW,165 Stock74HC1G125GW,165 Prijs74HC1G125GW,165 Electronics
74HC1G125GW,165-componenten74HC1G125GW,165-inventaris74HC1G125GW,165 Digikey
Leverancier 74HC1G125GW,165Bestel 74HC1G125GW,165 online Vraag 74HC1G125GW,165
74HC1G125GW,165 afbeelding74HC1G125GW,165 Afbeelding74HC1G125GW,165 PDF
74HC1G125GW,165 DatasheetDownload 74HC1G125GW,165 datasheetFabrikant Nexperia
Gerelateerde onderdelen voor 74HC1G125GW,165
Beeld Onderdeel nummer Beschrijving Fabrikant PDF Vraag een offerte aan
74HC1G125GV 74HC1G125GV NXP NXP  
Vraag een offerte aan
74HC1G126GW,165 IC BUS BUFF DVR TRI-ST 5TSSOP Nexperia USA Inc.
Vraag een offerte aan
74HC1G126GW ,125 IC NXP SC-70-5 NXP  
Vraag een offerte aan
74HC1G125GW,125 IC BUS BUFF DVR TRI-ST 5TSSOP Nexperia USA Inc.
Vraag een offerte aan
74HC1G125GW 74HC1G125GW NXP NXP  
Vraag een offerte aan
74HC1G125GW-G NXP SOT23-5 NXP  
Vraag een offerte aan
74HC1G126GV 74HC1G126GV NXP NXP  
Vraag een offerte aan
74HC1G08GW125 IC NEXPERIA SOT353 NEXPERIA  
Vraag een offerte aan
74HC1G126GW ,125 NXP 2012+RoHS NXP  
Vraag een offerte aan
74HC1G125GW-Q100H IC BUS BUFF DVR TRI-ST 5TSSOP Nexperia USA Inc.  
Vraag een offerte aan
74HC1G126GW,125 IC BUS BUFF DVR TRI-ST 5TSSOP Nexperia USA Inc.
Vraag een offerte aan
74HC1G08GW-Q100,12 IC GATE AND 1CH 2-INP 5-TSSOP Nexperia USA Inc.  
Vraag een offerte aan
74HC1G14CME 74HC1G14CME HITACHI HITACHI  
Vraag een offerte aan
74HC1G08GW,165 IC GATE AND 1CH 2-INP 5-TSSOP Nexperia USA Inc.  
Vraag een offerte aan
74HC1G126GW 74HC1G126GW NXP NXP  
Vraag een offerte aan
74HC1G08GW125 NEXPERIA SOT353 NEXPERIA  
Vraag een offerte aan
74HC1G125GW ,125 NEXPERIA SOT-353 NEXPERIA  
Vraag een offerte aan
74HC1G125GV-Q100H IC BUS BUFF DVR TRI-ST 5TSOP Nexperia USA Inc.  
Vraag een offerte aan
74HC1G125GV,125 IC BUS BUFF DVR TRI-ST 5TSOP Nexperia USA Inc.
Vraag een offerte aan
74HC1G126GV,125 IC BUS BUFF DVR TRI-ST 5TSOP Nexperia USA Inc.
Vraag een offerte aan

Nieuws

Meer
Micron investeert in het uitbreiden van HBM Advanced Packag...

Micron heeft onlangs de bouw aangekondigd van een nieuwe geavanceerde verpakkingsfaciliteit voor High-Bandwidth Memory (HBM) in de buurt van zijn best...

Samsung begint met proefproductie van HBM4 -geheugen: massa...

Volgens rapporten van Fast Technology heeft de DS -divisie van Samsung onlangs het Logic ChIP -ontwerp voltooid voor zijn HBM4 -geheugen.De Foundry Di...

Bourns lanceert Automotive Grade High Isolation Flyback Tra...

Bourns, een wereldwijd erkende leider in de productie van elektronische componenten, heeft zijn productportfolio uitgebreid met de lancering van de AE...

TSMC's 3nm wafer prijs steekt naar $ 18.000, verdrievou...

Apple's A-serie smartphoneprocessors zijn geëvolueerd van de A7 (28nm) naar de A18 Pro (3nm), met meer cores, transistoren en functionaliteiten.Volge...

Koreaanse MKB -bedrijven verschuiven Focus naar Nvidia en T...

Wereldwijde technische reuzen zoals NVIDIA en TSMC bevorderen hun technologieën om leiderschap te handhaven in de industrie voor kunstmatige intellig...

Nieuwe Producten

Meer
Foto-elektrische sensor PD30-serie

Foto-elektrische sensor PD30-serie De miniatuur foto-elektrische sensoren van Carlo Gavazzi zijn uit...

XC112 / XR112 evaluatiekit voor de A111 gepulste coherente ...

XC112 / XR112 evaluatiekit voor de A111 gepulste coherente radarAcconeer's XC112 en XR112 evaluatiekit met platte flexibele kabels en ondersteuning vo...

Servo-aandrijvingen en motoren van de MINAS A6-serie

Servo-aandrijvingen en motoren van de MINAS A6-serie Panasonic's MINAS A6-familie zorgt voor een sta...

UV-LED Driver Board

UV-LED Driver Board RayVio's UV-LED-driverboard voor XE- en XP1-series UV-C-stralers De ultraviole...

Industriële en uitgebreide test DDR SDRAM

Industriële en uitgebreide test DDR SDRAM De DDR SDRAM-apparaten van Insignis garanderen werking bi...

IC-chips en IGBT-module - Heet voorraadartikelnummer

E-mail: Info@ariat-tech.comHK TEL: +00 852-30501966TOEVOEGEN: Rm 2703 27F Ho King Comm Centre 2-16,
Fa Yuen St MongKok Kowloon, Hong Kong.