Op 19 april 2026 (lokale tijd) onthulden mediaberichten waarin bronnen werden aangehaald die bekend waren met de zaak, dat Google, een dochterondernem...

Volgens *The Business Times* begon TSMC’s CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) proefproductielijn in februari met het leveren van apparatuur aan het R&...

Op 6 april lokale tijd kondigde de Amerikaanse kunstmatige intelligentie (AI)-technologiegigant Anthropic aan dat het een nieuwe overeenkomst heeft ge...

Op 1 april kondigde Microsoft aan dat het 5,5 miljard dollar in Singapore zou investeren om zijn cloud- en kunstmatige intelligentie-infrastructuur (A...

Samsung Electronics zal de eerste zijn die zijn volgende generatie HBM4 exclusief levert aan OpenAI, 's werelds grootste bedrijf op het gebied van kun...

HSD Connector-systeem Het Hi-Speed ​​Data (HSD) -connectorsysteem van Amphenol ICC voldoet aan de ...

HD-EFI-connectorreeks De micro-miniatuurinterfaces van Amphenol zijn ideaal voor krachtige toepassin...

High Power Card Edge (HPCE®) Amphenol's volgende generatie powercard-randconnector De HPCE-connec...

Minitek® Pwr 5,7 mm connectorsysteem Amphenol ICC's Minitek Pwr-connectorsysteem is geschikt voor e...

USB Type-C waterdichte connectoren De Type-C-connectoren van Amphenol LTW leveren hoge datatransmiss...