HSCCS-CALCL-001
Onderdeel nummer HSCCS-CALCL-001
Fabrikant Aavid Thermalloy
Beschrijving LOW PROFILE CHIP COOLER HEATSINK
hoeveelheid beschikbaar 2656 pcs new original in stock.
Vraag voorraad en offerte aan
ECAD -model
Datasheets HSCCS-CALCL-001.pdf
HSCCS-CALCL-001 Price Vraag prijs en doorlooptijd online aan
or Email us: Info@ariat-tech.com
Technische informatie van HSCCS-CALCL-001
Fabrikant Onderdeelnummer HSCCS-CALCL-001 Categorie Optoelectronics
Fabrikant Aavid Thermalloy Beschrijving LOW PROFILE CHIP COOLER HEATSINK
Pakket / koffer hoeveelheid beschikbaar 2656 pcs
Type Heat Sink Vorm Rectangular
Serie SynJet® For Use With / Gerelateerde Producten -
HSCCS-CALCL-001 zijn nieuw en origineel op voorraad, zoeken HSCCS-CALCL-001 elektronica componenten voorraad, gegevensblad, inventaris en prijs op Ariat-Tech .com Online, bestellen HSCCS-CALCL-001 Aavid Thermalloy met warrantied en vertrouwen van Ariat Technology Limitd. Verzenden via DHL / FedEx / UPS. Betalen met een bankoverschrijving of PayPal is OK.
E-mail ons: Info@Ariat-Tech.com of RFQ HSCCS-CALCL-001 online.
*Part No. Manufacturer Target Price(USD) *Request Qty Action
Add Item

Enter Your Contact Information

voorleggen
HSCCS-CALCL-001 StockHSCCS-CALCL-001 PrijsHSCCS-CALCL-001 Electronics
HSCCS-CALCL-001-componentenHSCCS-CALCL-001-inventarisHSCCS-CALCL-001 Digikey
Leverancier HSCCS-CALCL-001Bestel HSCCS-CALCL-001 online Vraag HSCCS-CALCL-001
HSCCS-CALCL-001 afbeeldingHSCCS-CALCL-001 AfbeeldingHSCCS-CALCL-001 PDF
HSCCS-CALCL-001 DatasheetDownload HSCCS-CALCL-001 datasheetFabrikant Aavid Thermalloy
Gerelateerde onderdelen voor HSCCS-CALCL-001
Beeld Onderdeel nummer Beschrijving Fabrikant PDF Vraag een offerte aan
HSCDAND001PGSA3 BRD MNT PRESSURE SENSORS Honeywell Sensing and Productivity Solutions
Vraag een offerte aan
HSCDAND001BG2A3 SENSOR PRES 1PSI GAUG 3.3V DIP Honeywell Sensing and Productivity Solutions
Vraag een offerte aan
HSC755K7J RES CHAS MNT 5.7K OHM 5% 75W TE Connectivity Passive Product  
Vraag een offerte aan
HSCB3S342-001 HITACHI BGA HITACHI  
Vraag een offerte aan
HSCDAND001PG2A3 SENSOR PRES 1PSI GAUG 3.3V DIP Honeywell Sensing and Productivity Solutions
Vraag een offerte aan
HSC755K0J HSC75 5K0 5% AMP Connectors / TE Connectivity
Vraag een offerte aan
HSC7550KK RES CHAS MNT 50K OHM 10% 75W TE Connectivity Passive Product  
Vraag een offerte aan
HSCCS-CALBL-001 HEATSINK 40W CHIP 30 AL BLACK Aavid Thermalloy
Vraag een offerte aan
HSCDAND001PG2A3 SENSOR PRES 1PSI GAUG 3.3V DIP Honeywell Sensing and Productivity Solutions
Vraag een offerte aan
HSCDAND005PGSA3 BRD MNT PRESSURE SENSORS Honeywell Sensing and Productivity Solutions
Vraag een offerte aan
HSCDAND001BASA3 SENSOR PRES 3.3V DIP Honeywell Sensing and Productivity Solutions
Vraag een offerte aan
HSCB3S342-210 HITACHI BGA HITACHI  
Vraag een offerte aan
HSCDAND001BG2A3 SENSOR PRES 1PSI GAUG 3.3V DIP Honeywell Sensing and Productivity Solutions
Vraag een offerte aan
HSCB3S342-004 HITACHI BGA HITACHI  
Vraag een offerte aan
HSC7547RJ RES CHAS MNT 47 OHM 5% 75W TE Connectivity Passive Product  
Vraag een offerte aan
HSC88 HSC88 Son Son  
Vraag een offerte aan
HSC88TRF-E HSC88TRF-E RENESA RENESA  
Vraag een offerte aan
HSCDAND005PGSA3 BRD MNT PRESSURE SENSORS Honeywell Sensing and Productivity Solutions
Vraag een offerte aan
HSCDAND001BASA3 SENSOR PRES 3.3V DIP Honeywell Sensing and Productivity Solutions
Vraag een offerte aan
HSCDAND001PGSA3 BRD MNT PRESSURE SENSORS Honeywell Sensing and Productivity Solutions
Vraag een offerte aan

Nieuws

Meer
Infineon en Flex onthullen het ontwerpplatform voor regiona...

Op CES 2025, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), ​​een wereldwijde leider in Power Systems en IoT Semiconductors, bundelde krachten ...

Micron investeert in het uitbreiden van HBM Advanced Packag...

Micron heeft onlangs de bouw aangekondigd van een nieuwe geavanceerde verpakkingsfaciliteit voor High-Bandwidth Memory (HBM) in de buurt van zijn best...

Samsung begint met proefproductie van HBM4 -geheugen: massa...

Volgens rapporten van Fast Technology heeft de DS -divisie van Samsung onlangs het Logic ChIP -ontwerp voltooid voor zijn HBM4 -geheugen.De Foundry Di...

Bourns lanceert Automotive Grade High Isolation Flyback Tra...

Bourns, een wereldwijd erkende leider in de productie van elektronische componenten, heeft zijn productportfolio uitgebreid met de lancering van de AE...

TSMC's 3nm wafer prijs steekt naar $ 18.000, verdrievou...

Apple's A-serie smartphoneprocessors zijn geëvolueerd van de A7 (28nm) naar de A18 Pro (3nm), met meer cores, transistoren en functionaliteiten.Volge...

Nieuwe Producten

Meer
Foto-elektrische sensor PD30-serie

Foto-elektrische sensor PD30-serie De miniatuur foto-elektrische sensoren van Carlo Gavazzi zijn uit...

XC112 / XR112 evaluatiekit voor de A111 gepulste coherente ...

XC112 / XR112 evaluatiekit voor de A111 gepulste coherente radarAcconeer's XC112 en XR112 evaluatiekit met platte flexibele kabels en ondersteuning vo...

Servo-aandrijvingen en motoren van de MINAS A6-serie

Servo-aandrijvingen en motoren van de MINAS A6-serie Panasonic's MINAS A6-familie zorgt voor een sta...

UV-LED Driver Board

UV-LED Driver Board RayVio's UV-LED-driverboard voor XE- en XP1-series UV-C-stralers De ultraviole...

Industriële en uitgebreide test DDR SDRAM

Industriële en uitgebreide test DDR SDRAM De DDR SDRAM-apparaten van Insignis garanderen werking bi...

IC-chips en IGBT-module - Heet voorraadartikelnummer

E-mail: Info@ariat-tech.comHK TEL: +00 852-30501966TOEVOEGEN: Rm 2703 27F Ho King Comm Centre 2-16,
Fa Yuen St MongKok Kowloon, Hong Kong.