TSMC's 2nm -proceskosten kosten te hoog, Apple A19 vertraagd tot 2026

Marktrapporten suggereren dat Apple waarschijnlijk een van de eerste klanten is voor de 2NM -procestechnologie van TSMC.Vanwege de kostenoverwegingen zullen de A19 -processors voor de iPhone 17, gepland voor release in 2025, deze technologie niet gebruiken.In plaats daarvan zal het 2NM -proces worden gebruikt voor de A20- en A20 Pro -processors in de iPhone 18, verwacht in 2026. Tegen die tijd zal de maandelijkse productiecapaciteit van TSMC voor het 2nm -proces naar verwachting toenemen van het huidige productieniveau van 10.000 wafels tot 80.000.000wafels.

Volgens IC Design Industry Insiders kan een eenheidskosten van $ 20.000 per wafer een chip van 170 mm² 3 nm ongeveer 325 chips opleveren, met een gemiddelde kostprijs van $ 61 per chip.Met een verkoopprijs van $ 122 per chip vertaalt dit zich in een brutomarge van 50%.Ter vergelijking, het gebruik van het 2NM -proces onder vergelijkbare omstandigheden zou resulteren in een brutomarge van slechts 32%.Rapporten geven ook aan dat het productie van de productie van TSMC voor het 2NM-proces ongeveer 60%is, wat tekortschiet van de normen die door winstgerichte klanten zijn vereist voor massaorders.

Hoewel TSMC geen specifieke prijzen heeft bekendgemaakt, schatten industriële bronnen dat een enkele wafer van 2 nm maar liefst $ 30.000 kost.Om de kosten effectief te verlagen, moet het maandelijkse productievolume van TSMC een bepaalde schaal bereiken.Volgens een recent rapport van Morgan Stanley bedraagt ​​de huidige productiecapaciteit van TSMC slechts 10.000 wafels per maand, wat onvoldoende is om de kosten te verlagen.TSMC projecteert echter zijn maandelijkse output tegen 2025 en 80.000 wafels tegen 2026, waardoor het voor Apple en andere bedrijven haalbaar is om grootschalige bestellingen te plaatsen.

Industrieanalisten voorspellen dat Apple een kortingsprijs kan ontvangen, geschat op $ 26.000 per wafel.Gezien de kosten- en architecturale overgangsoverwegingen, zullen Apple's A19 -processors en M5 -chips die gepland zijn voor volgend jaar waarschijnlijk worden gebouwd met behulp van het N3P -proces van TSMC.Vergeleken met het N3E -proces van dit jaar, vermindert de N3P van TSMC het aantal EUV -lagen en dubbele patronenstappen.Hoewel dit enige transistordichtheid opoffert, verbetert het de opbrengst aanzienlijk en verlaagt het de kosten.

Bovendien is TSMC van plan om in april 2025 een Wafer-Sharing-service te lanceren genaamd "Cybershuttle". Met deze service kunnen klanten, waaronder Apple, maskersets delen, waardoor de kosten verder worden verlaagd.